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激光錫膏焊錫機

產(chǎn)品特點：

自帶激光防護窗

高精度快速焊接

快速控制激光加熱的開/關

簡單易用的超智能視覺焊點編程

CCD+激光測距定位系統(tǒng)，保障焊接精度和良品率

采用點錫膏/送錫絲、激光加熱焊錫技術

非接觸、局部加熱、熱應力小

激光光斑大小可定制，可同時焊接多個焊點


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產(chǎn)品詳情 產(chǎn)品參數(shù) 視頻演示

產(chǎn)品詳情：

激光錫膏/錫線焊接工藝：

行業(yè)應用：


產(chǎn)品參數(shù)：


技術參數(shù)

激光焊錫機

LPS730

機器外形尺寸

980*1100*1780mm

運動行程（X*Y*Z/C）

500*650*80/80mm

產(chǎn)品最大尺寸

200*300/200*300

運動控制方式

微型工控機（IPC)

驅(qū)動方式

伺服馬達/伺服絲桿

機器軸數(shù)

6Axes

激光功率范圍

0-300W

最大移動速度

1000mm/s

電源最大功耗

AC185-265Vac/1500W

重復定位精度

±0.02mm

錫絲范圍

0.3-2.0mm

錫粉直徑

5-150um

總重量

700kg

激光光源種類

半導體

最小焊接間距

0.2mm

環(huán)境溫度

0-40℃（不凝結）濕度10%-90%


視頻演示：

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